Prototipe papan sirkuit tercetak MERAH topeng solder lubang castellated
Spesifikasi produk:
| Bahan dasar: | FR4 TG140 |
| Ketebalan PCB: | 1,0+/-10% mm |
| Jumlah Lapisan: | 4L |
| Ketebalan Tembaga: | 1/1/1/1 ons |
| Pengobatan permukaan: | ENIG 2U” |
| Topeng solder: | Merah mengkilap |
| Layar sutra: | Putih |
| Proses khusus : | Pth setengah lubang di tepi |
Aplikasi
Proses dari setengah lubang berlapis adalah:
1. Proses lubang setengah sisi dengan alat pemotong berbentuk V ganda.
2. Bor kedua menambahkan lubang pemandu di sisi lubang, menghilangkan kulit tembaga terlebih dahulu, mengurangi gerinda, dan menggunakan pemotong alur sebagai pengganti bor untuk mengoptimalkan kecepatan dan kecepatan jatuh.
3. Benamkan tembaga untuk melapisi substrat, sehingga lapisan tembaga dilapisi pada dinding lubang lubang bundar di tepi papan.
4. Produksi sirkuit lapisan luar setelah laminasi, paparan, dan pengembangan substrat secara berurutan, substrat mengalami pelapisan tembaga sekunder dan pelapisan timah, sehingga lapisan tembaga pada dinding lubang lubang bundar di tepi papan menebal dan lapisan tembaga ditutupi dengan lapisan timah untuk ketahanan korosi;
5. Pembentukan setengah lubang Potong lubang bundar di tepi papan menjadi dua untuk membentuk setengah lubang;
6. Pada langkah melepas film, film anti elektroplating yang ditekan selama proses pengepresan film dilepas;
7. Etsa substrat tergores, dan tembaga yang terbuka pada lapisan luar substrat dihilangkan dengan etsa;
8. Pengupasan timah Substrat timah dikupas, sehingga timah pada dinding setengah lubang dapat dihilangkan, dan lapisan tembaga pada dinding setengah lubang terbuka.
9. Setelah membentuk, gunakan selotip merah untuk merekatkan papan unit, dan lepaskan gerinda melalui garis pengetsaan basa
10. Setelah pelapisan tembaga kedua dan pelapisan timah pada substrat, lubang bundar di tepi papan dipotong menjadi dua untuk membentuk setengah lubang, karena lapisan tembaga dari dinding lubang ditutupi dengan lapisan timah, dan lapisan tembaga dari dinding lubang benar-benar utuh dengan lapisan tembaga dari lapisan luar substrat Sambungan, yang melibatkan gaya ikatan yang kuat, dapat secara efektif mencegah lapisan tembaga pada dinding lubang terlepas atau tembaga melengkung saat memotong;
11. Setelah pembentukan setengah lubang selesai, film dilepas dan kemudian dietsa, sehingga permukaan tembaga tidak akan teroksidasi, secara efektif menghindari terjadinya sisa tembaga atau bahkan korsleting, dan meningkatkan tingkat hasil setengah logam -lubang papan sirkuit PCB.
FAQ
Plated half-hole atau castellated-hole, adalah tepi berbentuk cap melalui pemotongan setengah pada garis luar.Berlapis setengah lubang adalah tingkat tepi berlapis yang lebih tinggi untuk papan sirkuit tercetak, yang biasanya digunakan untuk koneksi papan-ke-papan.
Via digunakan sebagai interkoneksi antara lapisan tembaga pada PCB sedangkan PTH umumnya dibuat lebih besar dari vias dan digunakan sebagai lubang berlapis untuk penerimaan lead komponen - seperti resistor non-SMT, kapasitor, dan IC paket DIP.PTH juga dapat digunakan sebagai lubang untuk sambungan mekanis sementara vias tidak.
Pelapisan pada lubang tembus adalah tembaga, sebuah konduktor, sehingga memungkinkan konduktivitas listrik mengalir melalui papan.Lubang tembus non-berlapis tidak memiliki konduktivitas, jadi jika Anda menggunakannya, Anda hanya dapat memiliki jalur tembaga yang berguna di satu sisi papan.
Ada 3 jenis lubang pada PCB, Plated Through Hole (PTH), Non-Plated Through Hole (NPTH) dan Via Holes, ini jangan disamakan dengan Slot atau Cut-out.
Dari standar IPC, +/-0,08mm untuk pth, dan +/-0,05mm untuk npth.
