Prototipe PCB fabrikasi PCB topeng solder biru berlapis setengah lubang
Spesifikasi produk:
| Bahan dasar: | FR4 TG140 |
| Ketebalan PCB: | 1,0+/-10% mm |
| Jumlah Lapisan: | 2L |
| Ketebalan Tembaga: | 1/1 ons |
| Pengobatan permukaan: | ENIG 2U” |
| Topeng solder: | Biru mengkilap |
| Layar sutra: | Putih |
| Proses khusus : | Pth setengah lubang di tepi |
Aplikasi
Papan setengah lubang PCB mengacu pada proses pengeboran dan bentuk kedua setelah lubang pertama dibor, dan akhirnya setengah dari lubang logam dicadangkan.Tujuannya adalah untuk langsung mengelas tepi lubang ke tepi utama untuk menghemat konektor dan ruang, dan sering muncul di sirkuit sinyal.
Papan sirkuit setengah lubang biasanya digunakan untuk memasang komponen elektronik dengan kepadatan tinggi, seperti perangkat seluler, jam tangan pintar, peralatan medis, peralatan audio dan video, dll. Mereka memungkinkan kepadatan sirkuit yang lebih tinggi dan opsi konektivitas yang lebih banyak, membuat perangkat elektronik lebih kecil, lebih ringan dan lebih efisien.
Setengah lubang tidak berlapis di tepi PCB adalah salah satu elemen desain yang umum digunakan dalam proses pembuatan PCB, dan fungsi utamanya adalah memperbaiki PCB.Dalam proses produksi papan PCB, dengan meninggalkan setengah lubang pada posisi tertentu di tepi papan PCB, papan PCB dapat dipasang pada perangkat atau rumahan dengan sekrup.Pada saat yang sama, selama proses perakitan papan PCB, setengah lubang juga membantu memposisikan dan menyelaraskan papan PCB untuk memastikan akurasi dan stabilitas produk akhir.
Setengah lubang berlapis di sisi papan sirkuit adalah untuk meningkatkan keandalan koneksi sisi papan.Biasanya, setelah papan sirkuit tercetak (PCB) dipangkas, lapisan tembaga yang terbuka di bagian tepi akan terbuka, yang rentan terhadap oksidasi dan korosi.Untuk mengatasi masalah ini, lapisan tembaga sering dilapisi dengan lapisan pelindung dengan melapisi tepi papan menjadi setengah lubang untuk meningkatkan ketahanan oksidasi dan ketahanan korosi, dan juga dapat meningkatkan area pengelasan dan meningkatkan keandalan. koneksi.
Dalam proses pengolahan, bagaimana mengontrol kualitas produk setelah membentuk lubang semi-logam di tepi papan, seperti duri tembaga di dinding lubang, dll, selalu menjadi masalah yang sulit dalam proses pengolahan.Untuk jenis papan dengan seluruh deretan lubang semi-logam Papan PCB dicirikan oleh diameter lubang yang relatif kecil, dan sebagian besar digunakan untuk papan anak dari papan induk.Melalui lubang ini, dilas bersama papan induk dan pin komponen.Saat menyolder, ini akan menyebabkan penyolderan yang lemah, penyolderan yang salah, dan korsleting penghubung yang serius antara kedua pin.
FAQ
Mungkin berguna untuk menempatkan lubang berlapis (PTH) di tepi papan.Misalnya saat Anda ingin menyolder dua PCB satu sama lain dalam sudut 90° atau saat menyolder PCB ke casing logam.
Misalnya, kombinasi modul mikrokontroler kompleks dengan PCB umum yang dirancang secara individual.Aplikasi tambahan adalah display, HF atau modul keramik yang disolder ke papan sirkuit tercetak dasar.
Pengeboran- disepuh melalui lubang (PTH) - pelapisan panel - transfer gambar - pelapisan pola -pth setengah lubang- striping - etsa - topeng solder - silkscreen - perawatan permukaan.
1.Diameter ≥0.6MM;
2. Jarak antara tepi lubang ≥0.6MM;
3. Lebar cincin etsa membutuhkan 0,25mm;
Setengah lubang adalah proses khusus.Untuk memastikan bahwa ada tembaga di dalam lubang, maka harus terlebih dahulu menggiling tepi sebelum proses pelapisan tembaga.PCB setengah lubang umum sangat kecil, sehingga biayanya lebih mahal daripada PCB biasa.
