Selamat datang di situs web kami.

Kemampuan

Tabel parameter kemampuan proses
    Barang Mencicipi
(≤3 meter persegi)
Produksi massal
1 Jenis bahan Tg Biasa FR4 S1141,
KB6160
S1141,
KB6160
2 TG sedang KB6165,
IT158
KB6165,
IT158
3 Tg FR4 Biasa (bebas halogen) S1150G,
Lianmao:ITU
S1150G
4 TG FR-4 tinggi (bebas halogen) S1165,
Lianmao:ITU
S1165
5 TG FR-4 tinggi S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao:IT180A
S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao:IT180A
6 CTI tinggi (≥600) S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 Minimal. ketebalan dielektrik 0,26mm+/-0,05mm
(CTI PP yang tinggi saja adalah 7628, sehingga diperlukan kombinasi 7628+1080)
Minimal. ketebalan dielektrik 0,26mm+/-0,05mm
(CTI PP yang tinggi saja adalah 7628, sehingga diperlukan kombinasi 7628+1080)
8 Keramik diisi frekuensi tinggi Seri Rogers4000
Seri Rogers3000
Seri Rogers4000
Seri Rogers3000
9 PTFE frekuensi tinggi Seri takonik,
Seri Arlon,
seri Nelco,
Taizhou NetLing F4BK,
seri TP
Seri takonik,
Seri Arlon,
seri Nelco,
Taizhou NetLing F4BK,
seri TP
10 Bahan campuran Seri Rogers4000+FR4,
Seri Rogers3000+FR4,
Basis aluminium FR4+
Seri Rogers4000+FR4,
Seri Rogers3000+FR4
11 Jumlah lapisan: ≤8 lapisan Jumlah lapisan: ≤8 lapisan
12 PP terbatas pada TG FR4 tinggi biasa (Jika Rogers PP diperlukan, pelanggan harus menyediakannya) /
13 Dasar logam Basis tembaga satu sisi, basis aluminium satu sisi Basis tembaga satu sisi, basis aluminium satu sisi
14 Jenis PCB Multi-layer dilaminasi untuk orang buta dan dikubur Menekan pada sisi yang sama ≤ 4 kali Menekan pada sisi yang sama ≤ 2 kali
15 papan HDI 1+N+1, 2+N+2 1+T+1
16 Jumlah lapisan FR4 biasa tinggi Tg Lapisan 1-22,
(TG tinggi harus digunakan untuk 10L ke atas)
Lapisan 1-18,
(TG tinggi harus digunakan untuk 10L ke atas)
17 Perawatan permukaan Jenis perawatan permukaan (bebas timah) HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 Perak perendaman Perak perendaman
20 kaleng pencelupan kaleng pencelupan
21 OSP OSP
22 Perendaman emas paladium nikel Perendaman emas paladium nikel
23 Melapisi emas keras Melapisi emas keras
24 Melapisi jari emas (termasuk jari emas yang tersegmentasi) Melapisi jari emas (termasuk jari emas yang tersegmentasi)
25 Perendaman emas + OSP Perendaman emas + OSP
26 Perendaman emas + pelapisan jari emas Perendaman emas + pelapisan jari emas
27 Timah perendaman + jari emas berlapis Timah perendaman + jari emas berlapis
28 Perak perendaman + jari emas berlapis Perak perendaman + jari emas berlapis
29 Jenis perawatan permukaan (bertimbal) HASL HASL
30 HASL + jari emas: jarak antara bantalan HASL dan jari emas 3mm 3mm
31 Ukuran PCB jadi (MAX) HASL:558*1016mm HASL:558*610mm
32 HASL-LF: 558*1016mm HASL-LF: 558*610mm
33 Jari emas berlapis: 609*609mm Jari emas berlapis: 609*609mm
34 Pelapisan emas keras: 609*609mm Pelapisan emas keras: 609*609mm
35 ENIG: 530*685mm ENIG: 530*610mm
36 Timah perendaman: 406*533mm Timah perendaman: 406*533mm
37 Perak perendaman: 457*457mm Perak perendaman: 457*457mm
38 OSP: 609*1016mm OSP: 558*610mm
39 Emas Paladium Nikel Perendaman: 530*685mm Emas Paladium Nikel Perendaman: 530*610mm
40 Ukuran PCB jadi (MIN) HASL: 5*5mm HASL: 50*50mm
41 HASL-LF: 5*5mm HASL-LF: 50*50mm
42 Jari emas berlapis: 40*40mm Jari emas berlapis: 40*40mm
43 Pelapisan emas keras 5*5mm Pelapisan emas keras 50*50mm
44 ENIG: 5*5mm ENIG: 50*50mm
45 Timah perendaman: 50*100mm Timah perendaman: 50*100mm
46 Perak perendaman: 50*100mm Perak perendaman: 50*100mm
47 OSP: 50*100mm OSP: 50*100mm
48 Emas paladium nikel perendaman: 5*5mm Emas paladium nikel perendaman: 50*50mm
49 Unit panel diperlukan,
Minimal. ukuran panel 80*100mm
/
50 Ketebalan papan HASL-LF: 0,5-4,0 mm HASL- LF:1.0-4.0mm
51 HASL: 0,6-4,0 mm HASL:1.0-4.0mm
52 Emas Perendaman: 0,2-4,0 mm Emas Perendaman: 0,6-4,0 mm
53 Perak Perendaman: 0,4-4,0 mm Perak Perendaman: 1.0-4.0mm
54 Timah Perendaman: 0,4-4,0mm Timah Perendaman: 1.0-4.0mm
55 OSP: 0,4-4,0 mm OSP: 1.0-4.0mm
56 Perendaman emas Nikel Paladium:
0,2-4,0 mm
Perendaman emas Nikel Paladium:
0,6-4,0 mm
57 Pelapisan emas keras: 0,2-4,0 mm Pelapisan emas keras: 1.0-4.0mm
58 Pelapisan jari emas: 1.0-4.0mm Pelapisan jari emas: 1.0-4.0mm
59 ENIG+OSP: 0,2-4,0 mm ENIG+OSP: 1.0-4.0mm
60 ENIG+jari emas berlapis: 1.0-4.0mm ENIG+jari emas berlapis: 1.0-4.0mm
61 Timah perendaman + jari emas berlapis:
1,0- 4,0 mm
Timah perendaman + jari emas berlapis:
1,0- 4,0 mm
62 perendaman perak + pelapisan jari emas:
1.0-4.0mm
perendaman perak + pelapisan jari emas:
1.0-4.0mm
63 Ketebalan perawatan permukaan HASL 2-40um
(Ukuran permukaan timah ≥20*20mm, ketebalan tertipis adalah 0,4um;
ukuran permukaan timah bebas timah ≥20*20mm, ketebalan tertipis adalah 1,5um)
2-40um
(Ukuran permukaan timah ≥20*20mm, ketebalan tertipis adalah 0,4um;
ukuran permukaan timah bebas timah ≥20*20mm, ketebalan tertipis adalah 1,5um)
64 OSP Ketebalan film: 0,2-0,3um Ketebalan film: 0,2-0,3um
65 Emas perendaman Ketebalan emas: 0,025-0,1um
ketebalan nikel: 3-8um
Ketebalan emas: 0,025-0,1um
ketebalan nikel: 3-8um
66 Perak Perendaman Ketebalan perak: 0,2-0,4um Ketebalan perak: 0,2-0,4um
67 Timah Perendaman Ketebalan timah: 0,8-1,5um Ketebalan timah: 0,8-1,5um
68 Pelapisan emas keras Ketebalan emas: 0,1-1,3um Ketebalan emas: 0,1-1,3um
69 Paladium Nikel Perendaman Ketebalan nikel: 3-8um
Ketebalan paladium: 0,05-0,15um
Ketebalan emas: 0,05-0,1um
Ketebalan nikel: 3-8um
Ketebalan paladium: 0,05-0,15um
Ketebalan emas: 0,05-0,1um
70 Minyak karbon 10-50um (minyak karbon dengan persyaratan ketahanan tidak dapat dibuat) 10-50um (minyak karbon dengan persyaratan ketahanan tidak dapat dibuat)
71 Bila ada (melintasi) garis di bawah lapisan minyak karbon Masker solder sekunder Masker solder sekunder
72 Masker berwarna biru yang bisa dikupas Ketebalan: 0,2-0,5 mm
Model konvensional: Peters2955
Ketebalan: 0,2-0,5 mm
Model konvensional: Peters2955
73 pita 3M merek 3M merek 3M
74 Pita tahan panas Ketebalan: 0,03-0,07mm Ketebalan: 0,03-0,07mm
75 Pengeboran Ketebalan PCB maksimum dengan pengeboran mekanis 0,15 mm 1.0mm 0.6mm
76 Ketebalan PCB maksimum dengan pengeboran mekanis 0,2 mm 2.0mm 1.6mm
77 Toleransi posisi untuk lubang mekanis +-3 juta +-3 juta
78 Diameter lubang mekanis yang sudah jadi Min. ukuran lubang untuk setengah lubang metalisasi adalah 0,3 mm Min. ukuran lubang untuk setengah lubang metalisasi adalah 0,5 mm
79 Min. ukuran lubang untuk papan bahan PTFE (termasuk tekanan campuran) adalah 0,25 mm Min. ukuran lubang untuk papan bahan PTFE (termasuk tekanan campuran) adalah 0,3 mm
80 Min. ukuran lubang untuk dasar logam adalah 1,0 mm /
81 Pelat frekuensi tinggi berisi keramik (termasuk tekanan campuran): 0,25 mm Pelat frekuensi tinggi berisi keramik (termasuk tekanan campuran): 0,25 mm
82 Lubang tembus mekanis maksimum: 6,5 mm.
Jika melebihi 6,5 mm, diperlukan reaming bit, dan toleransi diameter lubang adalah +/- 0,1 mm
Lubang tembus mekanis maksimum: 6,5 mm. Jika melebihi 6,5 mm, diperlukan reaming bit, dan toleransi diameter lubang adalah +/- 0,1 mm
83 Diameter lubang terkubur buta mekanis ≤0,3mm Diameter lubang terkubur buta mekanis ≤0,3mm
84 Melalui rasio ketebalan-diameter PCB lubang Maks. 10:1 (melebihi 10:1, PCB perlu diproduksi sesuai dengan struktur perusahaan kami) Maks. 8:1
85 Pengeboran kedalaman kontrol mekanis, rasio diameter kedalaman lubang buta 1 :1 0,8 : 1
86 Jarak minimum antara garis via dan garis etsa lapisan dalam (file asli) 4L:6 juta 4L:7 juta
87 6L:7 juta 6L: 8 juta
88 8L:8 juta 8L: 9 juta
89 10L: 9 juta 10L:10 juta
90 12L:9 juta 12L:12 juta
91 14L:10 juta 14L:14 juta
92 16L:12 juta /
93 Jarak minimum antara garis buta pengeboran mekanis dan garis etsa lapisan dalam (file asli) Sekali tekan:8mil Sekali tekan:10mil
94 Dua kali menekan:10mil Dua kali menekan:14mil
95 Tiga kali menekan:16mil /
96 Minimal. jarak antara dinding lubang jaringan yang berbeda 10mil (Setelah dilatasi) 12mil (Setelah dilatasi)
97 Minimal. jarak antara dinding lubang jaringan yang sama 6mil (Setelah melebar) 8mil (Setelah dilatasi)
98 Minimal. Toleransi NPTH ±2 juta ±2 juta
99 Minimal. toleransi terhadap lubang press-fit ±2 juta ±2 juta
100 Toleransi kedalaman lubang langkah ±6 juta ±6 juta
101 Toleransi kedalaman lubang berbentuk kerucut ±6 juta ±6 juta
102 Toleransi diameter lubang kerucut ±6 juta ±6 juta
103 Sudut dan toleransi lubang kerucut Sudut: 82°, 90°, 100°; toleransi sudut +/-10° Sudut: 82°, 90°, 100°; toleransi sudut +/-10°
104 Diameter slot pengeboran minimum (produk jadi) Slot PTH: 0,4 mm; Slot NPTH: 0,5 mm Slot PTH: 0,4 mm; Slot NPTH: 0,5 mm
105 Diameter lubang sumbat resin dari lubang pada piringan (pisau bor) 0,15-0,65mm(Kisaran ketebalan papan:0,4-3,2mm) 0,15-0,65mm(Kisaran ketebalan papan:0,4-3,2mm)
106 Diameter lubang elektroplating (pisau bor) 0,15-0,3mm (Papan harus menggunakan TG tinggi) /
107 Ketebalan lubang tembaga Lubang terkubur buta mekanis 18-20um, mekanis melalui: 18-25um Lubang terkubur buta mekanis 18-20um, mekanis melalui: 18-25um
108 Lubang plug-in mekanis: 18-35um Lubang plug-in mekanis: 18-35um
109 Cincin etsa Ukuran cincin terkecil dari lubang mekanis lapisan luar dan lapisan dalam Tembaga dasar 1/3OZ, setelah melalui dilatasi: 3mil;
setelah pelebaran lubang komponen: 4mil
Tembaga dasar 1/3OZ, setelah melalui dilatasi: 4mil;
setelah pelebaran lubang komponen: 5mil
110 Tembaga dasar 1/2OZ, setelah melalui dilatasi: 3mil;
setelah pelebaran lubang komponen: 5mil
Tembaga dasar 1/2OZ, setelah melalui dilatasi: 4mil;
setelah pelebaran lubang komponen: 6mil
111 Tembaga dasar 1OZ, setelah melalui dilatasi: 5mil;
setelah pelebaran lubang komponen: 6mil
Tembaga dasar 1OZ, setelah melalui dilatasi: 5mil;
setelah pelebaran lubang komponen: 6mil
112 Diameter minimum bantalan BGA (asli) Ketebalan tembaga jadi 1/1OZ: minimum 10mil untuk papan HASL; minimum 8mil untuk papan permukaan lainnya Ketebalan tembaga jadi 1/1OZ: minimum 12mil untuk papan HASL; minimum 10mil untuk papan permukaan lainnya
113 Ketebalan tembaga jadi 2/2OZ: minimum 14mil untuk papan HASL; minimum 10mil untuk papan permukaan lainnya Ketebalan tembaga jadi 2/2OZ: minimum 14mil untuk papan HASL; minimum 12mil untuk papan permukaan lainnya
114 Lebar dan spasi garis (asli) Lapisan dalam 1/2OZ:3/3 juta 1/2OZ:4/4 juta
115 1/1OZ:3/4 juta 1/1OZ:5/5 juta
116 2/2OZ:5/5 juta 2/2OZ:6/6 juta
117 3/3OZ:5/8 juta 3/3OZ:5/9 juta
118 4/4OZ:6/11 juta 4/4OZ:7/12 juta
119 5/5OZ:7/14 juta 5/5OZ:8/15 juta
120 6/6OZ:8/16 juta 6/6OZ:10/18 juta
121 Lapisan luar 1/3OZ: 3/3mil
Kepadatan garis: Proporsi garis 3mil ke seluruh permukaan (termasuk permukaan tembaga, substrat, sirkuit) adalah ≤10%
/
122 1/2OZ: 3/4mil
Kepadatan garis: proporsi kabel 3mil ke seluruh permukaan (termasuk permukaan tembaga, substrat, sirkuit) ≤10%
1/2OZ: 4/4mil
Kepadatan garis: proporsi kabel 3mil ke seluruh permukaan (termasuk permukaan tembaga, substrat, sirkuit) ≤20%
123 1/1OZ:4,5/5 juta 1/1OZ:5/5,5 juta
124 2/2OZ:6/7 juta 2/2OZ:6/8 juta
125 3/3OZ:6/10 juta 3/3OZ:6/12 juta
126 4/4OZ:8/13 juta 4/4OZ:8/16 juta
127 5/5OZ:9/16 juta 5/5OZ:9/20 juta
128 6/6OZ:10/19 juta 6/6OZ:10/22 juta
129 7/7OZ:11/22 juta 7/7OZ:11/25 juta
130 8/8OZ:12/26 juta 8/8OZ:12/30 juta
131 9/9OZ:13/30 juta 9/9OZ:13/32 juta
132 10/10OZ:14/35mil 10/10OZ:14/35mil
133 11/11OZ:16/40mil 11/11OZ:16/45mil
134 12/12OZ:18/48mil 12/12OZ:18/50mil
135 13/13OZ:19/55mil 13/13OZ:19/60mil
136 14/14OZ:20/60 juta 14/14OZ:20/66 juta
137 15/15OZ:22/66mil 15/15OZ:22/70mil
138 16/16OZ:22/70mil 16/16OZ:22/75mil
139 Toleransi lebar/jarak garis 6-10 juta:+/-10%
<6 juta:+-1 juta
≤10 juta:+/-20%
140 >10 juta:+/-15% >10 juta: +/-20%
141 Ketebalan Tembaga yang berbeda (um) 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105
142 Topeng/karakter solder Warna tinta masker solder Hijau, kuning, hitam, biru, merah, abu-abu, putih, ungu, oranye, hijau matt, hitam matt, biru matt, coklat, minyak transparan Hijau, kuning, hitam, biru, merah, putih, ungu, oranye, hijau matt, hitam matt, biru matt, minyak transparan
143 Pencampuran beberapa tinta Masker solder satu lapis dengan dua warna, dua lapis dengan warna berbeda Dua lapisan dengan warna berbeda
144 Diameter lubang sumbat maksimum tinta masker solder 0,65mm 0,5 mm
145 Warna tinta karakter Putih, hitam, kuning, abu-abu, biru, merah, hijau Putih, hitam, kuning, abu-abu, biru, merah, hijau
146 Tinggi/lebar karakter 28*4 juta 28*4 juta
147 Pembukaan topeng solder Sepihak 1 juta Sepihak 3 juta
148 Toleransi lokasi topeng solder +/-2 juta +/-3 juta
149 Lebar/tinggi minimum karakter negatif topeng solder Papan HASL: 0,3 mm * 0,8 mm,
Papan lainnya 0,2mm*0,8mm
Papan HASL: 0,3 mm * 0,8 mm,
Papan lainnya 0,2mm*0,8mm
150 Jembatan topeng solder Hijau Mengkilap: 3mil Hijau Mengkilap: 4mil
151 Warna matt : 4mil (hitam matt harus 5mil) Warna matt : 5mil (hitam matt harus 6mil)
152 Lainnya: 5 juta Lainnya: 6 juta
153 Profil Toleransi profil +/-4 juta +/-5 juta
154 Toleransi minimum untuk slot penggilingan (PTH) +/- 0,13mm +/- 0,13mm
155 Toleransi minimum untuk slot penggilingan(NPTH) +/- 0,1 mm +/- 0,1 mm
156 Toleransi kedalaman penggilingan kedalaman terkontrol +/-4 juta +/-6 juta
157 Jarak antara garis etsa ke tepi papan 8 juta 10 juta
158 Jarak antara V-CUT dan garis tembaga (T=ketebalan papan) T<=0,4 mm
Sudut30°: 0,25mm
Sudut 45°: 0,3 mm
Sudut 60°: 0,4 mm
T<=0,4 mm
Sudut30°: 0,25mm
Sudut 45°: 0,3 mm
Sudut 60°: 0,4 mm
159 0,4 mm
Sudut30°: 0,3mm
Sudut 45°: 0,35mm
Sudut 60°: 0,4 mm
0,4 mm
Sudut30°: 0,3mm
Sudut 45°: 0,35mm
Sudut 60°: 0,4 mm
160 0.8mm
Sudut30°: 0,4mm
Sudut 45°: 0,45 mm
Sudut 60°: 0,55mm
0.8mm
Sudut30°: 0,4mm
Sudut 45°: 0,45 mm
Sudut 60°: 0,55mm
161 1.20mm
Sudut30°: 0,45mm
Sudut 45°: 0,5 mm
Sudut 60°: 0,65mm
1.20mm
Sudut30°: 0,45mm
Sudut 45°: 0,5 mm
Sudut 60°: 0,65mm
162 1.80mm
Sudut30°: 0,5mm
Sudut 45°: 0,55mm
Sudut 60°: 0,7 mm
1.80mm
Sudut30°: 0,5mm
Sudut 45°: 0,55mm
Sudut 60°: 0,7 mm
163 T≥2.05mm
Sudut30°: 0,55mm
Sudut 45°: 0,6 mm
Sudut 60°: 0,75mm
T≥2.05mm
Sudut30°: 0,55mm
Sudut 45°: 0,6 mm
Sudut 60°: 0,75mm
164 Sudut V-CUT 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
165 Toleransi sudut V-CUT +/-5° +/-5°
166 Sudut talang jari emas 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
167 Toleransi kedalaman talang jari emas +/- 0,1 mm +/- 0,1 mm
168 Toleransi sudut talang jari emas +/-5° +/-5°
169 Jarak lompatan v-cut 8mm 8mm
170 Ketebalan papan V-CUT 0,4--3,0mm 0,4--3,0mm
171 Ketebalan V-CUT yang tersisa,(T=ketebalan papan) 0,4mm≤T≤0,6mm : 0,2±0,1mm 0.4mm≤T≤0.6mm :
0,2±0,1 mm
172 0,6mm≤T≤0,8mm : 0,35±0,1mm 0,6mm≤T≤0,8mm : 0,35±0,1mm
173 0,8mm<T<1,6mm : 0,4±0,13mm 0,8mm<T<1,6mm : 0,4±0,13mm
174 T ≥1,6mm : 0,5±0,13mm T ≥1,6mm : 0,5±0,13mm
175 Ketebalan papan minimal Ketebalan papan minimal 1L: 0,15 mm +/- 0,05 mm
(hanya untuk permukaan ENIG)
Maks. ukuran satuan: 300*300mm
1L: 0,3 mm +/- 0,1 mm (hanya untuk perak imersi, permukaan OSP)
Maks. ukuran satuan: 300*300mm
176 2L:0,2mm +/-0,05mm
(hanya untuk permukaan ENIG)
Maks. ukuran satuan: 350*350mm
2L: 0,3 mm +/- 0,1 mm
(hanya untuk perendaman perak, permukaan OSP)
Maks. ukuran satuan: 300*300mm
177 4L: 0,4 mm +/- 0,1 mm
(hanya untuk ENIG, OSP, timah imersi, perak imersi)
Maks. ukuran satuan: 350*400mm
4L: 0.8mm +/-0.1mm,
Maks. ukuran satuan: 500*680mm
178 6L: 0,6mm +/-0,1mm
Maks. ukuran satuan: 500*680mm
6L: 1.0mm +/-0.13mm
Maks. ukuran satuan: 500*680mm
179 8L: 0.8mm +/-0.1mm
Maks. ukuran satuan: 500*680mm
8L: 1.2mm +/-0.13mm
Maks. ukuran satuan: 300*300mm
180 10L: 1.0mm +/-0.1mm
Maks. ukuran satuan: 400*400mm
10L: 1,4mm +/-0,14mm
Maks. ukuran satuan: 300*300mm
181 12L: 1.4mm +/-0.13mm
Maks. ukuran satuan: 350*400mm
12L: 1.6mm +/-0.16mm
Maks. ukuran satuan: 300*300mm
182 14L: 1.6mm +/-0.13mm
Maks. ukuran satuan: 350*400mm
14L: 1.8mm +/-0.18mm
Maks. ukuran satuan: 300*300mm
183 16L: 1.8mm +/-0.16mm
Maks. ukuran satuan: 350*400mm
/
184 Yang lain Impedansi Toleransi lapisan dalam +/-5%
Toleransi lapisan luar +/-10%
Toleransi impedansi: +/- 10%
185 ≤10 kelompok ≤5 kelompok
186 Papan kumparan Tidak diperlukan induktansi Tidak diperlukan induktansi
187 Kontaminasi ion <1,56 μg/cm2 <1,56 μg/cm2
188 halaman melengkung 0,5% (laminasi simetris, perbedaan rasio sisa tembaga dalam 10%, tembaga seragam tertutup, tidak ada lapisan telanjang) 1L <1,5%, Di atas 2L <0,75%
189 standar IPC IPC-3 IPC-2
190 Tepi logam Tepi logam bebas cincin
(tidak termasuk permukaan HASL)
Tepi logam cincin 10mil
(tidak termasuk permukaan HASL)
191 Minimal. lebar rusuk penghubung: 2mm
Minimal. posisi penghubung: 4 tempat
Minimal. lebar rusuk penghubung: 2mm
Minimal. posisi penghubung: 6 tempat
192 Nomor seri layar sutra Bisa /
193 kode QR Bisa Bisa
194 Tes Jarak minimum antara titik tes dan tepi papan 0,5 mm 0,5 mm
195 Tes minimum pada resistensi 10Ω 10Ω
196 Resistansi isolasi maksimum 100MΩ 100MΩ
197 Tegangan uji maksimum 500V 500V
198 Tempat ujian minimal 4 juta 4 juta
199 Jarak minimum antar bantalan tes 4 juta 4 juta
200 Uji arus listrik maksimum 200mA 200mA
201 Ukuran papan maksimum untuk uji pin terbang 500*900mm 500*900mm
202 Ukuran papan maksimum untuk uji perkakas perlengkapan 600*400mm 600*400mm