Tabel parameter kemampuan proses | ||||
Barang | Mencicipi (≤3 meter persegi) | Produksi massal | ||
1 | Jenis bahan | Tg FR4 Biasa | S1141, KB6160 | S1141, KB6160 |
2 | TG Sedang | KB6165, INI 158 | KB6165, INI 158 | |
3 | Tg FR4 Biasa (bebas halogen) | S1150G, Lianmao:ITU | S1150G | |
4 | TG Tinggi FR-4 (bebas halogen) | S1165, Lianmao:ITU | S1165 | |
5 | TG Tinggi FR-4 | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao:IT180A | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao:IT180A | |
6 | CTI Tinggi (≥600) | S1600 KB7150C | S1600 KB7150C | |
7 | Ketebalan dielektrik minimum 0,26 mm +/- 0,05 mm (CTI PP yang tinggi hanya 7628, jadi diperlukan kombinasi 7628+1080) | Ketebalan dielektrik minimum 0,26 mm +/- 0,05 mm (CTI PP yang tinggi hanya 7628, jadi diperlukan kombinasi 7628+1080) | ||
8 | Keramik diisi frekuensi tinggi | Seri Rogers4000 Seri Rogers3000 | Seri Rogers4000 Seri Rogers3000 | |
9 | PTFE frekuensi tinggi | Seri Taconic, Seri Arlon, Seri Nelco, Taizhou NetLing F4BK, Seri TP | Seri Taconic, Seri Arlon, Seri Nelco, Taizhou NetLing F4BK, Seri TP | |
10 | Bahan campuran | Seri Rogers4000+FR4, Seri Rogers3000+FR4, Basis aluminium FR4+ | Seri Rogers4000+FR4, Seri Rogers3000+FR4 | |
11 | Jumlah lapisan: ≤8 lapisan | Jumlah lapisan: ≤8 lapisan | ||
12 | PP terbatas pada TG FR4 biasa yang tinggi (Jika Rogers PP membutuhkannya, pelanggan perlu menyediakannya) | / | ||
13 | Dasar logam | Basis tembaga satu sisi, basis aluminium satu sisi | Basis tembaga satu sisi, basis aluminium satu sisi | |
14 | Jenis PCB | Laminasi multi-lapis untuk buta dan terkubur | Menekan pada sisi yang sama ≤ 4 kali | Menekan pada sisi yang sama ≤ 2 kali |
15 | Dewan HDI | 1+N+1 dan 2+N+2 | 1+N+1 | |
16 | Jumlah lapisan | FR4 biasa Tg tinggi | Lapisan 1-22, (TG tinggi harus digunakan untuk 10L ke atas) | Lapisan 1-18, (TG tinggi harus digunakan untuk 10L ke atas) |
17 | Perawatan permukaan | Jenis perawatan permukaan (bebas timbal) | HASL-LF | HASL-LF |
18 | ENIG | ENIG | ||
19 | Perak imersi | Perak imersi | ||
20 | Kaleng perendaman | Kaleng perendaman | ||
21 | OSP | OSP | ||
22 | Nikel paladium emas imersi | Nikel paladium emas imersi | ||
23 | Pelapisan emas keras | Pelapisan emas keras | ||
24 | Pelapisan jari-jari emas (termasuk jari-jari emas yang tersegmentasi) | Pelapisan jari-jari emas (termasuk jari-jari emas yang tersegmentasi) | ||
25 | Emas imersi + OSP | Emas imersi + OSP | ||
26 | Perendaman emas + pelapisan jari emas | Perendaman emas + pelapisan jari emas | ||
27 | Timah imersi + pelapisan jari emas | Timah imersi + pelapisan jari emas | ||
28 | Jari berlapis emas + perak imersi | Jari berlapis emas + perak imersi | ||
29 | Jenis perawatan permukaan (bertimbal) | Bahasa Inggris | Bahasa Inggris | |
30 | HASL + jari emas: jarak antara bantalan HASL dan jari emas | ukuran 3mm | ukuran 3mm | |
31 | Ukuran PCB yang sudah selesai (MAKS) | Lebar pita: 558*1016mm | Lebar pita: 558*610mm | |
32 | HASL-LF: 558*1016mm | HASL-LF: 558*610mm | ||
33 | Pelapisan jari emas: 609*609mm | Pelapisan jari emas: 609*609mm | ||
34 | Pelapisan emas keras: 609*609mm | Pelapisan emas keras: 609*609mm | ||
35 | Ukuran: 530*685mm | Ukuran: 530*610mm | ||
36 | Kaleng perendaman: 406*533mm | Kaleng perendaman: 406*533mm | ||
37 | Perak imersi: 457*457mm | Perak imersi: 457*457mm | ||
38 | Ukuran Layar: 609*1016mm | Ukuran Layar: 558*610mm | ||
39 | Nikel Paladium Emas Imersi: 530*685mm | Nikel Paladium Emas Imersi: 530*610mm | ||
40 | Ukuran PCB selesai (MIN) | Ukuran Kemasan: 5*5mm | Ukuran Kemasan: 50*50mm | |
41 | HASL-LF: 5*5mm | HASL-LF: 50*50mm | ||
42 | Pelapisan jari emas: 40*40mm | Pelapisan jari emas: 40*40mm | ||
43 | Pelapisan emas keras 5*5mm | Pelapisan emas keras 50*50mm | ||
44 | Ukuran: 5*5mm | Ukuran: 50*50mm | ||
45 | Kaleng imersi: 50*100mm | Kaleng imersi: 50*100mm | ||
46 | Perak imersi: 50*100mm | Perak imersi: 50*100mm | ||
47 | Spesifikasi OSP: 50*100mm | Spesifikasi OSP: 50*100mm | ||
48 | Nikel paladium emas imersi: 5*5mm | Nikel paladium emas imersi: 50*50mm | ||
49 | Unit panel dibutuhkan, Ukuran panel min. 80*100mm | / | ||
50 | Ketebalan papan | HASL-LF: 0,5-4,0 mm | HASL-LF: 1,0-4,0 mm | |
51 | Ketebalan HASL: 0,6-4,0 mm | Ketebalan HASL: 1,0-4,0 mm | ||
52 | Emas Imersi: 0,2-4,0 mm | Emas Imersi: 0,6-4,0 mm | ||
53 | Perak Imersi: 0,4-4,0 mm | Perak Imersi: 1,0-4,0 mm | ||
54 | Kaleng Perendaman: 0,4-4,0mm | Kaleng Perendaman: 1,0-4,0 mm | ||
55 | Ketebalan OSP: 0,4-4,0 mm | Ketebalan OSP: 1,0-4,0 mm | ||
56 | Perendaman Nikel Paladium Emas: 0,2-4,0 mm | Perendaman Nikel Paladium Emas: 0,6-4,0 mm | ||
57 | Pelapisan emas keras: 0,2-4,0mm | Pelapisan emas keras: 1,0-4,0mm | ||
58 | Pelapisan jari emas: 1,0-4,0mm | Pelapisan jari emas: 1,0-4,0mm | ||
59 | ENIG+OSP: 0,2-4,0 mm | ENIG+OSP: 1,0-4,0 mm | ||
60 | ENIG+pelapisan jari emas: 1,0-4,0mm | ENIG + pelapisan jari emas: 1,0-4,0mm | ||
61 | Pencelupan timah + pelapisan jari emas: 1,0- 4,0 mm | Pencelupan timah + pelapisan jari emas: 1,0- 4,0 mm | ||
62 | perendaman perak + pelapisan jari emas: 1,0-4,0 mm | perendaman perak + pelapisan jari emas: 1,0-4,0 mm | ||
63 | Ketebalan perawatan permukaan | Bahasa Inggris | 2-40um (Ukuran permukaan timah ≥20*20mm, ketebalan tertipis adalah 0,4um; Ukuran permukaan timah bebas timah ≥20*20mm, ketebalan tertipis adalah 1.5um) | 2-40um (Ukuran permukaan timah ≥20*20mm, ketebalan tertipis adalah 0,4um; Ukuran permukaan timah bebas timah ≥20*20mm, ketebalan tertipis adalah 1.5um) |
64 | OSP | Ketebalan film: 0,2-0,3um | Ketebalan film: 0,2-0,3um | |
65 | Emas imersi | Ketebalan emas: 0,025-0,1um Ketebalan nikel: 3-8um | Ketebalan emas: 0,025-0,1um Ketebalan nikel: 3-8um | |
66 | Perendaman Perak | Ketebalan perak: 0,2-0,4um | Ketebalan perak: 0,2-0,4um | |
67 | Kaleng Perendaman | Ketebalan timah: 0,8-1,5um | Ketebalan timah: 0,8-1,5um | |
68 | Pelapisan emas keras | Ketebalan emas: 0,1-1,3um | Ketebalan emas: 0,1-1,3um | |
69 | Nikel Paladium Imersi | Ketebalan nikel: 3-8um Ketebalan paladium: 0,05-0,15um Ketebalan emas: 0,05-0,1um | Ketebalan nikel: 3-8um Ketebalan paladium: 0,05-0,15um Ketebalan emas: 0,05-0,1um | |
70 | minyak karbon | 10-50um (minyak karbon dengan persyaratan resistensi tidak dapat dibuat) | 10-50um (minyak karbon dengan persyaratan resistensi tidak dapat dibuat) | |
71 | Ketika ada garis (persimpangan) di bawah lapisan minyak karbon | Masker solder sekunder | Masker solder sekunder | |
72 | Masker kupas warna biru | Ketebalan: 0,2-0,5mm Model konvensional: Peters2955 | Ketebalan: 0,2-0,5mm Model konvensional: Peters2955 | |
73 | pita 3M | Merek 3M | Merek 3M | |
74 | pita tahan panas | Ketebalan: 0,03-0,07mm | Ketebalan: 0,03-0,07mm | |
75 | Pengeboran | Ketebalan PCB maksimum dengan pengeboran mekanis 0,15mm | 1,0 mm2 | 0,6 mm |
76 | Ketebalan PCB maksimum dengan pengeboran mekanis 0,2 mm | 2,0 mm2 | 1,6 mm | |
77 | Toleransi posisi untuk lubang mekanis | +-3 juta | +-3 juta | |
78 | Diameter lubang mekanis yang sudah selesai | Ukuran lubang min. untuk setengah lubang metalisasi adalah 0,3mm | Ukuran lubang min. untuk setengah lubang metalisasi adalah 0,5mm | |
79 | Ukuran lubang Min. untuk papan bahan PTFE (termasuk tekanan campuran) adalah 0,25mm | Ukuran lubang Min. untuk papan bahan PTFE (termasuk tekanan campuran) adalah 0,3 mm | ||
80 | Ukuran lubang min. untuk alas logam adalah 1,0mm | / | ||
81 | Pelat frekuensi tinggi berisi keramik (termasuk tekanan campuran): 0,25mm | Pelat frekuensi tinggi berisi keramik (termasuk tekanan campuran): 0,25mm | ||
82 | Lubang mekanis maksimum: 6,5 mm. Jika melebihi 6,5mm, diperlukan mata bor reaming, dan toleransi diameter lubang adalah +/- 0,1mm | Lubang tembus mekanis maksimum: 6,5 mm. Jika melebihi 6,5 mm, diperlukan mata bor reaming, dan toleransi diameter lubang adalah +/- 0,1 mm | ||
83 | Diameter lubang terkubur mekanis ≤0,3mm | Diameter lubang terkubur mekanis ≤0,3mm | ||
84 | Rasio ketebalan-diameter PCB melalui lubang | Maks. 10:1 (melebihi 10:1, PCB perlu diproduksi sesuai dengan struktur perusahaan kami) | Maks. 8:1 | |
85 | Kedalaman pengeboran kontrol mekanis, rasio kedalaman-diameter lubang buta | 1 : 1 halaman | 0,8 : 1 | |
86 | Jarak minimum antara via dan garis etsa lapisan dalam (file asli) | 4L: 6 juta | 4L: 7 juta | |
87 | 6L: 7 juta | 6L: 8 juta | ||
88 | 8L: 8 juta | 8L: 9 juta | ||
89 | 10L: 9 juta | 10L:10juta | ||
90 | 12L: 9 juta | 12L: 12 juta | ||
91 | 14L: 10 juta | 14L: 14 juta | ||
92 | 16L: 12 juta | / | ||
93 | Jarak minimum antara pengeboran mekanis buta dan garis etsa lapisan dalam (file asli) | Sekali tekan: 8 juta | Sekali tekan: 10 juta | |
94 | Dua kali tekan: 10 juta | Dua kali tekan: 14 juta | ||
95 | Tiga kali penekanan: 16mil | / | ||
96 | Jarak minimum antara dinding lubang jaringan yang berbeda | 10mil (Setelah dilatasi) | 12mil (Setelah dilatasi) | |
97 | Jarak minimum antara dinding lubang pada jaringan yang sama | 6mil (Setelah dilatasi) | 8mil (Setelah dilatasi) | |
98 | Toleransi NPTH minimum | ±2 juta | ±2 juta | |
99 | Toleransi minimum untuk lubang press-fit | ±2 juta | ±2 juta | |
100 | Toleransi kedalaman lubang tangga | ±6 juta | ±6 juta | |
101 | Toleransi kedalaman lubang kerucut | ±6 juta | ±6 juta | |
102 | Toleransi diameter lubang kerucut | ±6 juta | ±6 juta | |
103 | Sudut dan toleransi lubang kerucut | Sudut: 82°, 90°, 100°; toleransi sudut +/-10° | Sudut: 82°, 90°, 100°; toleransi sudut +/-10° | |
104 | Diameter slot pengeboran minimum (produk jadi) | Lubang PTH: 0,4 mm; Lubang NPTH: 0,5 mm | Lubang PTH: 0,4 mm; Lubang NPTH: 0,5 mm | |
105 | Diameter lubang sumbat resin pada cakram (pisau bor) | 0,15-0,65mm (Kisaran ketebalan papan: 0,4-3,2mm) | 0,15-0,65mm (Kisaran ketebalan papan: 0,4-3,2mm) | |
106 | Diameter lubang elektroplating (pisau bor) | 0,15-0,3mm (Papan harus menggunakan TG tinggi) | / | |
107 | Ketebalan lubang tembaga | Lubang tersembunyi mekanis 18-20um, via mekanis: 18-25um | Lubang tersembunyi mekanis 18-20um, via mekanis: 18-25um | |
108 | Lubang colokan mekanis: 18-35um | Lubang colokan mekanis: 18-35um | ||
109 | Cincin etsa | Ukuran cincin terkecil dari lubang mekanis lapisan luar dan lapisan dalam | Tembaga dasar 1/3OZ, setelah dilatasi: 3mil; setelah lubang komponen melebar: 4mil | Tembaga dasar 1/3OZ, setelah dilatasi: 4mil; setelah lubang komponen melebar: 5mil |
110 | Tembaga dasar 1/2OZ, setelah melalui pelebaran: 3mil; setelah lubang komponen melebar: 5mil | Tembaga dasar 1/2OZ, setelah melalui pelebaran: 4mil; setelah lubang komponen melebar: 6mil | ||
111 | Tembaga dasar 1OZ, setelah melalui pelebaran: 5mil; setelah lubang komponen melebar: 6mil | Tembaga dasar 1OZ, setelah melalui pelebaran: 5mil; setelah lubang komponen melebar: 6mil | ||
112 | Diameter minimum pad BGA (asli) | Ketebalan tembaga jadi 1/1OZ: minimal 10mil untuk papan HASL; minimal 8mil untuk papan permukaan lainnya | Ketebalan tembaga jadi 1/1OZ: minimal 12mil untuk papan HASL; minimal 10mil untuk papan permukaan lainnya | |
113 | Ketebalan tembaga jadi 2/2OZ: minimal 14mil untuk papan HASL; minimal 10mil untuk papan permukaan lainnya | Ketebalan tembaga jadi 2/2OZ: minimal 14mil untuk papan HASL; minimal 12mil untuk papan permukaan lainnya | ||
114 | Lebar dan jarak baris (asli) | Lapisan dalam | 1/2 OZ: 3/3 juta | 1/2 OZ: 4/4 juta |
115 | 1/1 OZ: 3/4 juta | 1/1 OZ: 5/5 juta | ||
116 | 2/2 OZ: 5/5 juta | 2/2 OZ: 6/6 juta | ||
117 | 3/3OZ: 5/8juta | 3/3 OZ: 5/9 juta | ||
118 | 4/4 OZ: 6/11 juta | 4/4 OZ: 7/12 juta | ||
119 | 5/5 OZ: 7/14 juta | 5/5 OZ: 8/15 juta | ||
120 | 6/6 OZ: 8/16 juta | 6/6 OZ: 10/18 juta | ||
121 | Lapisan luar | 1/3 OZ: 3/3 juta Kepadatan garis: Proporsi garis 3mil ke seluruh permukaan (termasuk permukaan tembaga, substrat, sirkuit) adalah ≤10% | / | |
122 | 1/2 OZ: 3/4 juta Kepadatan garis: proporsi kabel 3mil ke seluruh permukaan (termasuk permukaan tembaga, substrat, sirkuit) ≤10% | 1/2 OZ: 4/4 juta Kepadatan garis: proporsi kabel 3mil ke seluruh permukaan (termasuk permukaan tembaga, substrat, sirkuit) ≤20% | ||
123 | 1/1 OZ: 4,5/5 juta | 1/1 OZ: 5/5,5 juta | ||
124 | 2/2 OZ: 6/7 juta | 2/2 OZ: 6/8 juta | ||
125 | 3/3OZ: 6/10juta | 3/3OZ: 6/12mil | ||
126 | 4/4 OZ: 8/13 juta | 4/4 OZ: 8/16 juta | ||
127 | 5/5 OZ: 9/16 juta | 5/5 OZ: 9/20 juta | ||
128 | 6/6 OZ: 10/19 juta | 6/6 OZ: 10/22 juta | ||
129 | 7/7 OZ: 11/22 juta | 7/7 OZ: 11/25 juta | ||
130 | 8/8 OZ: 12/26 juta | 8/8 OZ: 12/30 juta | ||
131 | 9/9 OZ: 13/30 juta | 9/9 OZ: 13/32 juta | ||
132 | 10/10 OZ: 14/35 juta | 10/10 OZ: 14/35 juta | ||
133 | 11/11 OZ: 16/40 juta | 11/11 OZ: 16/45 juta | ||
134 | 12/12 OZ: 18/48 juta | 12/12 OZ: 18/50 juta | ||
135 | 13/13 OZ: 19/55 juta | 13/13 OZ: 19/60 juta | ||
136 | 14/14 OZ: 20/60 juta | 14/14 OZ: 20/66 juta | ||
137 | 15/15 OZ: 22/66 juta | 15/15 OZ: 22/70 juta | ||
138 | 16/16 OZ: 22/70 juta | 16/16 OZ: 22/75 juta | ||
139 | Toleransi lebar/jarak garis | 6-10 juta: +/- 10% <6 juta:+-1 juta | ≤10 juta: +/-20% | |
140 | >10 juta:+/-15% | >10 juta: +/-20% | ||
141 | Ketebalan Tembaga Berbeda (um) | 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 | 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 | |
142 | Topeng solder/karakter | Warna tinta masker solder | Hijau, kuning, hitam, biru, merah, abu-abu, putih, ungu, oranye, hijau matte, hitam matte, biru matte, coklat, minyak transparan | Hijau, kuning, hitam, biru, merah, putih, ungu, oranye, hijau matte, hitam matte, biru matte, minyak transparan |
143 | Pencampuran beberapa tinta | Satu lapisan masker solder dengan dua warna, dua lapisan dengan warna berbeda | Dua lapisan dengan warna berbeda | |
144 | Diameter lubang colokan maksimum tinta masker solder | 0,65 mm | 0,5 mm | |
145 | Warna tinta karakter | Putih, hitam, kuning, abu-abu, biru, merah, hijau | Putih, hitam, kuning, abu-abu, biru, merah, hijau | |
146 | Tinggi/lebar karakter | 28*4 juta | 28*4 juta | |
147 | Pembukaan topeng solder | Sepihak 1 juta | Sepihak 3 juta | |
148 | Toleransi lokasi topeng solder | +/-2 juta | +/-3 juta | |
149 | Lebar/tinggi minimum karakter negatif dari solder mask | Papan HASL: 0,3mm * 0,8mm, Papan lainnya 0,2mm * 0,8mm | Papan HASL: 0,3mm * 0,8mm, Papan lainnya 0,2mm * 0,8mm | |
150 | Jembatan topeng solder | Hijau Mengkilap: 3mil | Hijau Mengkilap: 4mil | |
151 | Warna matte: 4mil (warna hitam matte harus 5mil) | Warna matte: 5mil (warna hitam matte harus 6mil) | ||
152 | Lainnya: 5 juta | Lainnya: 6 juta | ||
153 | Profil | Toleransi profil | +/-4 juta | +/-5 juta |
154 | Toleransi minimum untuk slot penggilingan (PTH) | +/-0,13 mm | +/-0,13 mm | |
155 | Toleransi minimum untuk slot penggilingan (NPTH) | +/-0,1 mm | +/-0,1 mm | |
156 | Toleransi kedalaman penggilingan kedalaman terkontrol | +/-4 juta | +/-6 juta | |
157 | Jarak antara garis etsa ke tepi papan | 8 juta | 10 juta | |
158 | Jarak antara V-CUT dan saluran tembaga (T = ketebalan papan) | Ukuran <= 0,4 mm Sudut 30°: 0,25mm Sudut 45°: 0,3mm Sudut 60°: 0,4mm | Ukuran <= 0,4 mm Sudut 30°: 0,25mm Sudut 45°: 0,3mm Sudut 60°: 0,4mm | |
159 | 0,4 mm Sudut 30°: 0,3mm Sudut 45°: 0,35mm Sudut 60°: 0,4mm | 0,4 mm Sudut 30°: 0,3mm Sudut 45°: 0,35mm Sudut 60°: 0,4mm | ||
160 | 0,8 mm Sudut 30°: 0,4mm Sudut 45°: 0,45mm Sudut 60°: 0,55mm | 0,8 mm Sudut 30°: 0,4mm Sudut 45°: 0,45mm Sudut 60°: 0,55mm | ||
161 | 1,20 mm Sudut 30°: 0,45mm Sudut 45°: 0,5mm Sudut 60°: 0,65mm | 1,20 mm Sudut 30°: 0,45mm Sudut 45°: 0,5mm Sudut 60°: 0,65mm | ||
162 | 1,80 mm Sudut 30°: 0,5mm Sudut 45°: 0,55mm Sudut 60°: 0,7mm | 1,80 mm Sudut 30°: 0,5mm Sudut 45°: 0,55mm Sudut 60°: 0,7mm | ||
163 | Tinggi ≥ 2,05 mm Sudut 30°: 0,55mm Sudut 45°: 0,6mm Sudut 60°: 0,75mm | Tinggi ≥ 2,05 mm Sudut 30°: 0,55mm Sudut 45°: 0,6mm Sudut 60°: 0,75mm | ||
164 | Sudut V-CUT | 20°, 30°, 45°, 60° | 20°, 30°, 45°, 60° | |
165 | Toleransi sudut V-CUT | +/-5° | +/-5° | |
166 | Sudut talang jari emas | 20°, 30°, 45°, 60° | 20°, 30°, 45°, 60° | |
167 | Toleransi kedalaman talang jari emas | +/-0,1 mm | +/-0,1 mm | |
168 | Toleransi sudut talang jari emas | +/-5° | +/-5° | |
169 | Jarak loncatan v-cut | Ukuran 8 mm | Ukuran 8 mm | |
170 | Ketebalan papan V-CUT | 0,4--3,0 mm | 0,4--3,0 mm | |
171 | Ketebalan sisa V-CUT, (T = ketebalan papan) | 0,4 mm≤T≤0,6 mm : 0,2±0,1 mm | 0,4mm≤T≤0,6mm : 0,2±0,1 mm | |
172 | 0,6 mm≤T≤0,8 mm: 0,35±0,1 mm | 0,6 mm≤T≤0,8 mm: 0,35±0,1 mm | ||
173 | 0,8 mm<T<1,6 mm : 0,4±0,13 mm | 0,8 mm<T<1,6 mm : 0,4±0,13 mm | ||
174 | Tinggi ≥1,6 mm : 0,5±0,13 mm | Tinggi ≥1,6 mm : 0,5±0,13 mm | ||
175 | Ketebalan papan minimum | Ketebalan papan minimum | 1L: 0,15mm +/-0,05mm (hanya untuk permukaan ENIG) Ukuran unit maks.: 300*300mm | 1L: 0,3mm +/-0,1mm (hanya untuk perak imersi, permukaan OSP) Ukuran unit maks.: 300*300mm |
176 | 2L: 0,2 mm +/- 0,05 mm (hanya untuk permukaan ENIG) Ukuran unit maks.: 350*350mm | 2L: 0,3mm +/-0,1mm (hanya untuk perak imersi, permukaan OSP) Ukuran unit maks.: 300*300mm | ||
177 | 4L: 0,4 mm +/- 0,1 mm (hanya untuk ENIG, OSP, timah imersi, perak imersi) Ukuran unit maks.: 350*400mm | 4L: 0,8mm +/-0,1mm, Ukuran unit maks.: 500*680mm | ||
178 | 6L: 0,6 mm +/- 0,1 mm Ukuran unit maks.: 500*680mm | 6L: 1,0 mm +/- 0,13 mm Ukuran unit maks.: 500*680mm | ||
179 | 8L: 0,8 mm +/- 0,1 mm Ukuran unit maks.: 500*680mm | 8L: 1,2 mm +/- 0,13 mm Ukuran unit maks.: 300*300mm | ||
180 | 10L: 1,0 mm +/- 0,1 mm Ukuran unit maks.: 400*400mm | 10L: 1,4 mm +/- 0,14 mm Ukuran unit maks.: 300*300mm | ||
181 | 12L: 1,4 mm +/- 0,13 mm Ukuran unit maks.: 350*400mm | 12L: 1,6mm +/-0,16mm Ukuran unit maks.: 300*300mm | ||
182 | 14L: 1,6 mm +/- 0,13 mm Ukuran unit maks.: 350*400mm | 14L: 1,8mm +/-0,18mm Ukuran unit maks.: 300*300mm | ||
183 | 16L: 1,8mm +/-0,16mm Ukuran unit maks.: 350*400mm | / | ||
184 | Yang lain | Impedansi | Toleransi lapisan dalam +/-5% Toleransi lapisan luar +/-10% | Toleransi impedansi: +/-10% |
185 | ≤10 kelompok | ≤5 kelompok | ||
186 | Papan kumparan | Tidak memerlukan induktansi | Tidak memerlukan induktansi | |
187 | Kontaminasi ion | < 1,56 ug/cm2 | < 1,56 ug/cm2 | |
188 | Kelengkungan | 0,5% (laminasi simetris, perbedaan rasio tembaga sisa dalam 10%, tembaga tertutup seragam, tidak ada lapisan kosong) | 1L <1,5%, Di atas 2L <0,75% | |
189 | Standar IPC | IPC-3 | IPC-2 | |
190 | Tepi logam | Tepi logam tanpa cincin (tidak termasuk permukaan HASL) | Tepi logam cincin 10mil (tidak termasuk permukaan HASL) | |
191 | Lebar minimum rusuk penghubung: 2mm Posisi penyambungan min.: 4 tempat | Lebar minimum rusuk penghubung: 2mm Posisi penghubung min.: 6 tempat | ||
192 | Nomor seri sablon sutra | Bisa | / | |
193 | Kode QR | Bisa | Bisa | |
194 | Tes | Jarak minimum antara titik uji dan tepi papan | 0,5 mm | 0,5 mm |
195 | Uji minimum pada resistensi | 10Ω | 10Ω | |
196 | Resistensi isolasi maksimum | 100MΩ | 100MΩ | |
197 | Tegangan uji maksimum | Tegangan 500V | Tegangan 500V | |
198 | Bantalan uji minimum | 4 juta | 4 juta | |
199 | Jarak minimum antara bantalan uji | 4 juta | 4 juta | |
200 | Arus listrik uji maksimum | 200mA | 200mA | |
tahun 201 | Ukuran papan maksimum untuk uji pin terbang | Ukuran 500*900mm | Ukuran 500*900mm | |
202 | Ukuran papan maksimum untuk pengujian perkakas perlengkapan | Ukuran 600*400mm | Ukuran 600*400mm |